甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目 中標公示
- 時間：2024-04-08
- 來源：
甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目
中標公示
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發(fā)布日期:2024年3月6日
項目名稱 | 甘肅金川蘭新半導體封裝新材料 （蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目 | 招標編號 | GZ2312133-JCBDTLZ | ||||||||
招標人 | 金川集團股份有限公司 | 招標人聯(lián)系人及電話 | / | ||||||||
招標代理機構(gòu) | 甘肅省招標中心有限公司 | 代理機構(gòu)聯(lián)系人及電話 | 魏域銘 13399316386 | ||||||||
開標時間 | 2024年1月11日 9:00時 | 開標地點 | 金川集團電子招標投標交易平臺2樓第二開標廳 | ||||||||
公示開始時間 | 2024年3月6日 | 公示結(jié)束時間 | 2024年3月11日 | ||||||||
中標人信息 | |||||||||||
標段（及名 稱） | 中標人名稱 | 投標報價 （萬元） | 貨物名稱 | 型號規(guī)格 或主要技 術(shù)參數(shù) | 單位 | 數(shù)量 | 交貨期 （日歷天） | ||||
? 1 ? | 竑碩科技 （深圳）有 限公司 | 513.00 | 三通道卷式 壓板鍍銀生 產(chǎn)線 | 非標定制 ? | 臺/套 | 1 | 90天 | ||||
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如對以上評標結(jié)果有異議，請在公示期內(nèi)與招標代理機構(gòu)聯(lián)系。
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