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《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項目第四期中標(biāo)公示
招標(biāo)編號：GZ170883-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項目第四期國內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)段：
設(shè)備名稱：軌道（倒裝） 數(shù)量：6（臺）
中標(biāo)人：新奧維工業(yè)自動化（上海）有限公司
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測試機(jī) 數(shù)量：20（臺）
中標(biāo)人：中茂電子（上海）有限公司
第三標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測試分選機(jī) 數(shù)量：10（臺）
中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司
第四標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測試分選機(jī) 數(shù)量：2（臺）
中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司
第五標(biāo)段：
設(shè)備名稱：有害物質(zhì)測試儀 數(shù)量：2（臺）
中標(biāo)人：北京杰興偉業(yè)科技有限公司
公示期：2017年9月22日-2017年9月25日
在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：趙莉平 沈均
電 話：（0931）- 2909772
甘肅省招標(biāo)中心
2017年9月22日
