《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第一期中標(biāo)公示
- 時(shí)間：2017-05-03
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《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第一期中標(biāo)公示
招標(biāo)編號(hào)：GZ1703177-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第一期國(guó)內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評(píng)標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)段：
設(shè)備名稱：自動(dòng)切筋成形系統(tǒng) 數(shù)量：8（套）
中標(biāo)人：蘇州均華精密機(jī)械有限公司
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱：塑封模具 數(shù)量：2（臺(tái)）
中標(biāo)人：銅陵三佳山田科技股份有限公司
公示期：2017年5月2日-2017年5月6日
在此期間如對(duì)以上評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：趙莉平 沈均
電 話：（0931）- 2909772
甘肅省招標(biāo)中心
2017年5月2日
